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ICT und Flying Probe sind zwei gängige elektrische Prüfverfahren, die bei der Leiterplattenbestückung eingesetzt werden. Beide prüfen Kurzschlüsse, Unterbrechungen und Bauteilwerte, unterscheiden sich jedoch erheblich in Bezug auf Kosten, Geschwindigkeit und Produktionstauglichkeit. Dieser Artikel vergleicht die ICT- mit der Flying-Probe-Prüfung und erklärt, wann die beiden Verfahren eingesetzt werden sollten.