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Beim Bohren von Leiterplatten werden die für elektrische Verbindungen und die Bestückung mit Bauteilen erforderlichen Löcher hergestellt. In diesem Artikel werden der Bohrvorgang, verschiedene Lochtypen, fertigungstechnische Aspekte sowie der Einfluss der Bohrqualität auf die Zuverlässigkeit von Leiterplatten erläutert.