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Durchkontaktierungen spielen beim Design von mehrlagigen Leiterplatten eine wichtige Rolle, aber in Hochgeschwindigkeitsschaltungen können sie Signalreflexionen und zusätzliche Verluste verursachen. Dieser Artikel erklärt Via-Stubs, Backdrilling und wie Ingenieure Durchkontaktierungen entwerfen, um die Signalintegrität zu erhalten.