Eingehende Analyse von PCBs
Dieser Leitfaden befasst sich mit den wichtigsten Herausforderungen auf dem Gebiet der Leiterplatten: Signalverzerrung (kontrolliert durch Impedanz und Abstände), Leistungsrauschen (gesteuert durch Schichtdesign und Entkopplung) und EMV/thermische Probleme (gelöst durch Reduzierung von Schleifen und Wärme...