High-Speed PCB Stackup & Materialauswahl: Die Architektur der Signalintegrität
Dieser technische Leitfaden erforscht die kritische Schnittstelle zwischen Materialwissenschaft und Leiterplattenarchitektur. Da die Datenraten in Richtung 112G und darüber hinaus steigen, müssen die dielektrischen Eigenschaften des Substrats (Dk/Df) und der...